印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），是承載電子元器件并連接電路的橋梁，指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起傳輸作用。

PCB作為電子產品的關鍵元器件幾乎應用于所有的電子產品，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，被譽為“電子產品之母”。

PCB的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據PCB各細分行業(yè)的產值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結合板和特殊板。

PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。

印刷電路板主要由金屬導體箔、膠粘劑和絕緣基板三種材料組合而成，不同的PCB，其絕緣基板表面的導體涂層數(shù)可能不同。

根據導電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。在技術上不斷加大研發(fā)投入，積累中高端PCB技術；在產能上，不斷投資建廠，形成規(guī)模優(yōu)勢；在產業(yè)鏈上，逐步完善上游原材料渠道和應用市場，形成完備的上下游產業(yè)鏈體系。

隨著智能手機、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設備等頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。這也為消費電子PCB的發(fā)展帶來了契機。

2019年手機及消費電子占PCB下游應用的比例分別為37%。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據Prismark統(tǒng)計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務器

服務器平臺升級將帶動整個服務器行業(yè)進入上行周期，而PCB以及其關鍵原材料CCL作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，除了服務器周期帶來的量增邏輯，同時還存在服務器平臺升級帶來的價增邏輯。

可以說，在服務器面臨升級、市場即將擴容的情況下，PCB和CCL將因為服務器升級迎來量價齊升的增長機會。

2019年全球個人電腦的PCB需求主要集中于撓性板和封裝基板，合計占比達48.17%；服務/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。

PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發(fā)展也將推動PCB市場特別是高端PCB市場的發(fā)展。

在通信領域，根據不同的PCB特性，可以應用于不同功能的通信設備上。對于大尺寸多層、高頻材料可以應用于無線網及傳輸網中。相比而言，多層板、剛撓結合的PCB元件可用于數(shù)據通信網及固網寬帶等環(huán)節(jié)。

根據券商的相關測算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少。

此外5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，電路板的設計難度也隨之提高。高頻高速材料的使用和制造難度的提升將顯著提升PCB單價。

5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運輸?shù)哪繕?，對PCB技術難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。

5G商用提速將擴大PCB市場空間。一方面，5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉移，高頻頻段帶寬容量更大，單個基站覆蓋的范圍將會變小，因此為達到同樣的覆蓋范圍，5G時代的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍。

在技術上，不斷加大研發(fā)投入，積累中高端PCB技術；在產能上不斷投資建廠，形成規(guī)模優(yōu)勢；在產業(yè)鏈上逐步完善上游原材料渠道和應用市場，形成完備的上下游產業(yè)鏈體系。

如今，中國正式實現(xiàn)PCB貿易從逆差到順差的轉變，標志著中國PCB正進行結構性轉變，生產技術不斷發(fā)展，初步實現(xiàn)進口替代的目標。