印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”），是承載電子元器件并連接電路的橋梁，指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起傳輸作用。

PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB的產(chǎn)品種類(lèi)眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類(lèi)，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類(lèi)為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。

PCB封裝基板分類(lèi)可分為：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱(chēng)SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。

印刷電路板主要由金屬導(dǎo)體箔、膠粘劑和絕緣基板三種材料組合而成，不同的PCB，其絕緣基板表面的導(dǎo)體涂層數(shù)可能不同。

根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。在技術(shù)上不斷加大研發(fā)投入，積累中高端PCB技術(shù)；在產(chǎn)能上，不斷投資建廠，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)；在產(chǎn)業(yè)鏈上，逐步完善上游原材料渠道和應(yīng)用市場(chǎng)，形成完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈體系。

隨著智能手機(jī)、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。這也為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來(lái)了契機(jī)。

2019年手機(jī)及消費(fèi)電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動(dòng)終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，移動(dòng)終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務(wù)器

服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)整個(gè)服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來(lái)的量增邏輯，同時(shí)還存在服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)帶來(lái)的價(jià)增邏輯。

可以說(shuō)，在服務(wù)器面臨升級(jí)、市場(chǎng)即將擴(kuò)容的情況下，PCB和CCL將因?yàn)榉?wù)器升級(jí)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

2019年全球個(gè)人電腦的PCB需求主要集中于撓性板和封裝基板，合計(jì)占比達(dá)48.17%；服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。

PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展也將推動(dòng)PCB市場(chǎng)特別是高端PCB市場(chǎng)的發(fā)展。

在通信領(lǐng)域，根據(jù)不同的PCB特性，可以應(yīng)用于不同功能的通信設(shè)備上。對(duì)于大尺寸多層、高頻材料可以應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)及傳輸網(wǎng)中。相比而言，多層板、剛撓結(jié)合的PCB元件可用于數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)。

根據(jù)券商的相關(guān)測(cè)算，單個(gè)5G基站對(duì)PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對(duì)于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，由于5G的頻譜更高，帶來(lái)基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測(cè)算國(guó)內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來(lái)的基站總數(shù)量將要比4G多出不少。

此外5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，電路板的設(shè)計(jì)難度也隨之提高。高頻高速材料的使用和制造難度的提升將顯著提升PCB單價(jià)。

5G時(shí)代下，為滿(mǎn)足短距離的高速高頻運(yùn)輸?shù)哪繕?biāo)，對(duì)PCB技術(shù)難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價(jià)值量更高；另外，隨著5G基站擴(kuò)建，換機(jī)浪潮的來(lái)襲，其產(chǎn)量需求也不斷增長(zhǎng)。

5G商用提速將擴(kuò)大PCB市場(chǎng)空間。一方面，5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉(zhuǎn)移，高頻頻段帶寬容量更大，單個(gè)基站覆蓋的范圍將會(huì)變小，因此為達(dá)到同樣的覆蓋范圍，5G時(shí)代的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍。

在技術(shù)上，不斷加大研發(fā)投入，積累中高端PCB技術(shù)；在產(chǎn)能上不斷投資建廠，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)；在產(chǎn)業(yè)鏈上逐步完善上游原材料渠道和應(yīng)用市場(chǎng)，形成完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈體系。

如今，中國(guó)正式實(shí)現(xiàn)PCB貿(mào)易從逆差到順差的轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著中國(guó)PCB正進(jìn)行結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)技術(shù)不斷發(fā)展，初步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的目標(biāo)。